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由弘快科技协办的电子产品设计仿真研讨会将于2024年11月29日在深圳南山前海亚朵S酒店。本次会议将聚焦于电子产品设计中仿真与设计的最前沿技术，涉及半导体仿真Sign Off与验证、封装设计与仿真验证、高速高频pcb设计与验证、光电产品设计与验证、大功耗电路（IGBT）设计与验证、高压智能设备设计与验证等多个议题。会议将结合ANSYS在结构、振动、热、流体、电磁场、电路、系统、芯片、光子、光学、声学等多学科多物理场仿真的案例，与业内专家深入交流。
我们诚挚邀请半导体设计、封装设计、光学设计、模具设计、封装**、通信、高科技、电力电子、电气设备、轨道交通、汽车行业等相关单位的研发部、测试部、质量部等部门负责人、工程师或其他感兴趣人员参加，共同探讨，共享技术发展。
免费报名：
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关键词：
EDA
基板
PCB
仿真
热仿真
光学
电子工程师
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