9月9日消息，苹果将于北京时间9日凌晨发布iPhone 16系列新机，预计将搭载台积电3nm打造的A18系列处理器，将带动台积电3nm制程的新一轮出货高潮之后，随后高通、联发科将于10月发布的最新5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程，或将引爆台积电四季度业绩。

根据预计，受益于3nm制程需求火爆，台积电四季度美元营收预计将超预期，全年业绩增长有望由之前预估的26%至29%，上调为31%至34%。

手机处理器与高性能计算（HPC）相关芯片是台积电3nm两大主要应用，苹果是为最先导入的客户，今年随着iPhone 16系列的即将发布，用于新机的A18与A18 Pro处理器将带动台积电3nm出货的高潮。随后联发科天玑9400、高通骁龙8 Gen4都将采用台积电3nm制程代工。

近期市场传出，联发科天玑9400在3D Mark项目实测中，GPU性能相比竞品提升30%，而在同等跑分成绩下，其功耗降低40%；高通骁龙8 Gen 4因为性能升级，表现有机会更胜苹果芯片一筹，预计都将获得不少手机品牌厂商的导入，为台积电3nm带来更多订单。

AI芯片方面，AMD此前提到明年将亮相的AI加速器芯片MI350系列，会以3nm制程打造，且号称AI性能跃进幅度为该公司史上最大，可预期也是交由台积电负责操刀，让台积电3nm接单持续热转。英伟达则可能要等到2026年量产的Rubin GPU才会用3nm制程。

编辑：芯智讯-林子

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