智能通信模块 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模块，其芯片CC1310内置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0双核处理器，主MCU ARM Cortex-M3的高性能能更快地处理应用层的事件，而ARM Cortex-M0能够较大化地节省功耗去处理无线数据的传输，并且CC1310也是第一个同时具有低成本和超低功耗并采用Sub-1G无线通信的MCU。

此模块的设计目的是处理低功耗和无线通信距离要求较高的应用，可广泛应用于有此需求的各种电子设备，如仪器仪表、物流跟踪、健康医疗、楼宇自动化、运动计量、汽车电子、休闲玩具、农监测等方向。用户可借此模块以较短的开发周期整合现有方案或产品，以较快的速度占领市场，同时为企业的发展注入崭新的技术力量。

RF-SM-1077B1模块支持868MHz、915MHz段，需要支持433MHz、470MHz频段的可使用RF-SM-1077B2模块。

推荐使用直流稳压电源对模块进行供电，电源纹波系数尽量小，模块需可靠接地；请注意电源正负极的正确连接，如反接可能会导致模块永久性损坏。

请检查供电电源，确保在推荐供电电压之间，如超过较大值会造成模块永久性损坏；请检查电源稳定性，电压不能大幅频繁波动。

在针对模块设计供电电路时，往往推荐保留30%以上余量，有利于整机长期稳定地工作；模块应尽量远离电源、变压器、高频走线等电磁干扰较大的部分。

智能通信模组 - RF-SM-1077B1的特性：

工作电压：1.8 ~ 3.8 V，推荐为 3. 3 V

工作频段：868 MHz, 915 MHz

较****射功率：+14 dBm

接收灵敏度：-124.0 dBm (@long range mode) -110.0 dBm (@50 kpbs)

RAM：20KB

FLASH：128KB

GPIO数量：30个

晶振频率：24 MHz，32.768 KHz

封装方式：SMT（邮票半孔）

工作温度：- 40℃ ～ + 85℃

储存温度：- 40℃ ～ + 125℃

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