当地时间8月20日，台积电位于德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司（ESMC）正式举行奠基仪式，台积电董事长兼首席执行官魏哲家主持了该仪式。同时，欧盟委员会也正式批准了对该晶圆厂50亿欧元的补贴。

2023年8月，台积电宣布与博世、英飞凌、恩智浦等三家欧洲半导体公司，共同投资成立ESMC。ESMC在经过德国相关监管部门核准并符合其他条件后，将由台积电持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。通过股权注资、贷款，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。

根据计划，ESMC将于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产，将提供台积电28/22nm和16/12nm制程技术，每月产能为4万片12英寸晶圆，主要面向而是为汽车和工业应用。新厂将创造约2,000个直接的高科技工作机会。

欧盟委员会评估说，对于ESMC的50亿欧元补贴符合欧盟国家援助规则，理由有很多，包括它“对欧盟内部的竞争和贸易影响有限。确保欧洲半导体供应链的弹性是必要和适当的。”

欧盟委员会还批准了意大利支持意法半导体在意大利建设和运营碳化硅晶圆厂的措施，以及法国一项29亿欧元的援助措施，以支持意法半导体和GlobalFoundries在法国建设和运营晶圆厂。

编辑：芯智讯-林子

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