尽管台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂仍在建设中，预计要到2025年上半年才能全面完成。然而，正如国外媒体记者Tim Culpan报道的那样，该工厂的首批芯片已经开始投产，客户正是苹果公司。

据消息人士透露，苹果的A16 SoC（两年前首次在iPhone 14 Pro中亮相）目前正在台积电亚利桑那州Fab 21工厂的第一阶段进行生产。尽管目前产量较小，这对美国来说有重大意义。当第一阶段的第二部分完工并开始生产后，产量将大幅提升，预计该项目将在2025年上半年达到其生产目标。

据了解，在美国生产的A16芯片采用了与台积电台湾工厂生产的A16相同的N4P工艺。有点令人困惑的是，N4P有时被称为4纳米节点，有时被称为5纳米，但它实际上属于5纳米工艺家族的一部分——台积电将其称为5纳米的增强版。你如果愿意称它为4纳米也没问题。

Apple 的 A16 Bionic 是一个相当复杂的 SoC，由 160 亿个晶体管组成，包含六个通用内核（两个高性能 Everest 内核和四个节能内核）、一个五集群 GPU、一个 16 TOPS NPU 和总共 44 MB 的缓存。该处理器的芯片尺寸约为 113 mm2，使用不同的库，因此制造起来非常困难——这正是 TSMC 调整其新晶圆厂设备所需的。

“亚利桑那项目正在按计划顺利推进，”台积电发言人Nina Kao表示。她拒绝就该工厂的客户或产品发表评论。

这是一件大事。台积电亚利桑那州项目是美国政府《芯片法案》下390亿美元“为美国制造芯片”基金的标志性工程。六个月前，大家都还以为苹果可能会利用亚利桑那工厂生产一些不太重要的芯片，比如用于AirPods的H系列芯片。

目前，台积电在亚利桑那州的芯片良品率虽然略低于台湾本岛工厂的水平，但也基本上不相上下。但最重要的是，进展非常快，预计未来几个月内，台湾地区与亚利桑那州之间的良品率将实现真正的平衡。

至于这些A16芯片将用于哪些苹果设备，目前暂时无法确定。一种可能性是它们将用于即将推出的iPad系列，尽管可能不会是iPad Mini，因为Mark Gurman预测它将于10月发布。另一种可能性是下一代iPhone SE，因为它基于使用A16处理器的iPhone 14，预计明年发布。

来源：EETOP

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