不只台积电！ 曝台半导体供应链都要被逼赴美！
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据台湾地区《镜周刊》报道，台电子业高层表示，除了台积电，未获得政策补贴的半导体设备、材料、封测以及下游的组装业者，未来也都必须响应制造业回归美国的政策。由于中国大陆对抗的升温，美国正积极调整供应链，利用AI订单吸引台湾业者，并同时实施高关税政策，迫使供应链离开大陆，台商只能被迫配合。报道还指出，电子业高层不满地表示，美方不仅要求台积电建设三座工厂，还要求其跟进先进封装技术。例如，广达去年赴美投资金额为25.5亿元新台币，而今年这一数字已扩大至300多亿元新台币。这引发了业界的质疑：“台商到底需要搬迁多大比重的生产线到美国，美方才会满意？”目前看来，美国制造似乎面临诸多挑战。根据英国金融时报的调查，响应美国投资案的企业中，约有40%的项目延后进度或者暂停。台积电就是一个典型例子，四年过去了，其在美国的工厂仍未顺利投产，而亚利桑那州的第二座工厂的量产时间也将再延后两年。来源：EETOP
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台积电
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