据韩国媒体《韩国经济日报》5月29日报道，AMD CEO苏姿丰在出席比利时微电子研究中心（imec）举办的2024年全球技术论坛（ITF World 2024）时披露，将采用3nm GAA制程量产其下一代的芯片。

苏姿丰当时说，3nm GAA晶体管可提升效率及性能，封装、互连（interconnect）技术也有改善，这会让AMD产品变得更具成本效益、功耗效率（power efficiency）也较高。

由于三星是目前唯一一家商业化3nm GAA制程技术的晶圆代工厂商，今年三星还将量产其第二代的3nm GAA制程技术。相比之下，台积电要等到2nm采用转为采用GAA晶体管技术。基于此，外界猜测，AMD很可能会采用三星3nm GAA制程技术来量产下一代芯片。

根据消息，AMD准备跟三星合作，而台积电的3nm产能则已被苹果公司、高通、联发科等客户包下。

编辑：芯智讯-浪客剑

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