思开半导体此次展出了多款MOSFET、IGBT、SiC、GaN产品，主推高功率、大电流、低内阻的TOLL封装的产品。针对电池储能、新能源需求不断发展的市场，思开半导体新推出的顶部散热贴片TOLT封装的产品更是在此次展会上吸引了众多客户的关注，TOLT封装采用顶部散热设计，兼顾贴片封装和可加装散热片优点，为解决热效应提供最佳方案。

我们的产品广泛应用于BMS、新能源、电机控制、适配器快充、光伏逆变、UPS、充电桩、移动快充、消费类电子、通讯电源等领域。