专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 台积电美国晶圆厂突发爆炸,一名工人重伤!

台积电美国晶圆厂突发爆炸,一名工人重伤!

发布人:芯智讯 时间:2024-06-03 来源:工程师 发布文章
image.png


据美国亚利桑那州凤凰城消防局消息,当地时间5月15日下午,位于凤凰城北部的台积电晶圆厂发生了危险品爆炸事故,多个部门的消防队员在接到呼叫后做出快速响应。

据凤凰城消防官员称,凤凰城、格伦代尔和黛西山消防部门的消防员于当地时间下午2:30左右被派往台积电晶圆厂进行处理。

据当地媒体报道称,此次事故当中,现场的一名成年男性工人因伤势严重被送往了医院。

目前尚不清楚台积电晶圆厂此次事故的具体原因,台积电方面尚未对此事做出回应。

资料显示,目前台积电正在美国亚利桑那州凤凰城建设的两座晶圆厂由于缺乏熟练工人等问题,导致进度已经延后。其中,4nm制程的晶圆一厂(Fab21)量产时间从2024年推迟到2025年。2024年1月,台积电又宣布原定于2026年开始量产3nm的晶圆二厂,也要等到2028年才会量产。两座晶圆厂完工后,合计将年产能超过60万片晶圆,换算至终端产品市场价值预估超过400亿美元。

今年4月,美国商务部在宣布将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款,用以支持台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造设施的同时,台积电宣布将增加250亿美元投资,在亚利桑那州新建第三座晶圆厂,预计将在21世纪20年代底(2029~2030年),采用2nm或更先进的制程技术进行芯片生产。

编辑:芯智讯-浪客剑


专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: 台积电

相关推荐

台积电出售世界先进8.1%股权,披露2029年前技术蓝图

EDA/PCB 2026-05-19

imec旗下IC-Link正式加入台积电开放创新平台

AI加速器测试:依赖可测试性设计创新

再增资200亿美元! 台积电美国布局再升级

EDA/PCB 2026-05-13

2nm芯片成本暴涨20%:最贵的安卓芯,最难的旗舰年

获利超中芯、联电总和 台积电美国厂逆转胜有三大主因

EDA/PCB 2026-05-19

台积电全力冲刺超先进制程,启动1纳米产能布局

大嘴业话:2023年第一期大嘴业话

台积电2纳米及A16制程产能年复合增长率将达70%

EDA/PCB 2026-05-18

大嘴业话:台积电是否就此带着技术离开中国?

台积电与应用材料联手开展AI芯片制造研发

台积电面临芯片法案-大嘴业话

存储器超级周期独一无二 三星、SK海力士估值向台积电靠拢

更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区