近日，华为常务董事张平安表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好。

张平安表示：“中国我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。”

这位华为常务董事说道：“中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上，我们的创新方向应该在系统架构上。”

事实上，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。

半导体行业协会(SIA)和波士顿咨询公司(BCG)的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。

与中国一样，美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力，但这对于他们来说问题并不大，台积电、三星等都已经开始在其本土建厂。

预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203%。到2032年，美国的芯片生产能力将占全球总生产能力的14%。

对于10至22nm的芯片，到2032年，中国的生产能力份额将增加两倍，从6%增加到19%。

对于28nm以上的芯片，预计中国的份额增幅最大，将从2022年的33%增至2032年的37%。

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