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华为回应“塔山会战”计划!假的!

发布人:旺材芯片 时间:2024-05-10 来源:工程师 发布文章

5月9日消息,近期,美国商务部撤销了高通、英特尔对华为出口芯片的许可证,再次给华为带来了严峻挑战。

商务部新闻发言人回应称,这是典型的经济胁迫做法。中方将采取一切必要措施,坚定维护中国企业的正当权益。

随后,在华为花粉俱乐部里传出消息,华为海思半导体董事长何庭波,终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划,今日正式转正。华为相关人士回应称:假的。

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据内部知情人士表示,网传所谓华为近期对内《致战友们的一封信》为假消息。这几年,华为受住了严峻考验,经营逐步回归常态,旗舰产品按节奏推出,不太可能以类似方式进行内部动员。同时,多位华为员工表示,没有在内部看到这一发文,包括海思相关人员也并未收到该文信息。

另据报道,美国进一步取消芯片供应,余承东之前早已预见。余承东在今年初的内部信上表示,不经黑夜,不到黎明,通向胜利的路,绝不是一帆风顺的。

“过去几年,面对一轮又一轮的制裁打压,顽强的终端将士没有浪费这一场危机的机会,反而迸发出了更大的能量,相信办法总比困难多,学会开逆风船。”余承东说道。终端十年2C转型,走上了发展的快车道,又在经历多轮制裁的极端困难后,顽强地活了下来。如今终于重返赛道,那些打不死我们的,只会让我们更强大!新起点,再出发,构建强大的鸿蒙生态,拉动中国电子工业崛起,胸怀王者气概,奋勇拼搏,开启终端未来****展的新十年!

来源:国芯网



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关键词: 华为

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