据报道，中国和日本政府近期大幅增加对半导体巨头台积电的补贴，这一举措不仅有助于台积电在亚洲地区的扩张，也凸显了美国芯片法案资金流向的不确定性。据台积电2023年年报显示，该公司从中国和日本政府获得的赠款同比增长了6.74倍，总计约为15.1亿美元，主要用于建造和装备新的晶圆厂。

台积电透露，其子公司JASM和TSMC南京分别获得了来自日本和中国政府的补贴，用于在当地建厂运营，涵盖了物业、厂房和设备成本，以及生产产生的一部分费用。其中，日本政府的补贴为台积电子公司日本先进半导体制造公司(JASM)在熊本的新工厂提供了重要支持。

值得注意的是，日本政府还计划向台积电提供约7320亿日元（约合48.6亿美元）的额外资助，以帮助其在日本建立第二座晶圆厂，进一步提振日本的半导体产业。

至于台积电在中国南京28纳米晶圆厂的扩建，外界了解甚少，但该公司已确认得到了中国政府的支持。

与此同时，台积电在美国亚利桑那州的计划遇到了挑战。原计划于2024年开始投产的新工厂由于劳动力短缺等原因推迟至2025年，而原计划于2027年或2028年投产的3nm级芯片生产线也受到了设备安装延迟的影响。这一系列延误主要是因为缺乏美国政府的补贴和市场需求不确定性所致。

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