日本将补贴丰田等10亿日元 开发下一代车载半导体
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本经济产业省为了加速本国在尖端车载半导体技术领域的研发进程和全球竞争力提升，决定拨款高达10亿日元（约人民币0.48亿元）的补贴资金，专门用于支持包括丰田汽车、日产汽车在内的12家日本主要汽车制造商及零部件供应商开发下一代车载半导体技术。日本意在瞄准自动驾驶等未来关键技术所需的高速数据处理半导体领域，目标是在2030年后实现相关产品的商业化实用化。
据悉，这批获得补贴的企业于2023年12月联手组建了一个名为“汽车先进SoC研究中心”（Advanced SoC Research Association for Automotive，简称ASRA）的联盟组织。该组织汇聚了丰田、日产、本田等汽车行业领军企业，以及国际知名的汽车零部件制造商电装，以及半导体巨头瑞萨电子等公司的力量，形成了涵盖上下游产业链的强大技术研发
ASRA的主要研发方向锁定在开发电路线宽小于10纳米的系统级芯片（System-on-a-Chip, SoC）尖端产品。此类SoC芯片集成了多种微细半导体元件，能够在一个芯片上完成复杂的数据处理任务，这对于自动驾驶技术至关重要的通信功能、车辆控制系统以及其他高级辅助驾驶功能的高效集成至关重要。
据悉，这批获得补贴的企业于2023年12月联手组建了一个名为“汽车先进SoC研究中心”（Advanced SoC Research Association for Automotive，简称ASRA）的联盟组织。该组织汇聚了丰田、日产、本田等汽车行业领军企业，以及国际知名的汽车零部件制造商电装，以及半导体巨头瑞萨电子等公司的力量，形成了涵盖上下游产业链的强大技术研发
ASRA的主要研发方向锁定在开发电路线宽小于10纳米的系统级芯片（System-on-a-Chip, SoC）尖端产品。此类SoC芯片集成了多种微细半导体元件，能够在一个芯片上完成复杂的数据处理任务，这对于自动驾驶技术至关重要的通信功能、车辆控制系统以及其他高级辅助驾驶功能的高效集成至关重要。
来源：东京华人交流总部
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关键词：
日本
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