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总投资约26.5亿元 光子集成芯片项目成功签约

发布人:旺材芯片 时间:2023-12-13 来源:工程师 发布文章

近日,浦江县光子集成芯片项目签约仪式举行。项目总投资约26.5亿元。


此次签约的光子集成芯片项目计划总投资约26.5亿元,分两期建设。一期项目投资11.8亿元,建设年产1亿颗光子集成芯片项目,计划于2025年6月底前完成厂房建设并投产;二期项目投资14.7亿元,建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等生产项目。项目全面达产后预计实现年销售收入20亿元、税收约1.2亿元。


官方表示,该项目选择落户浦江,致力于发展光子芯片产业、扩大芯片产能,对金华乃至长三角光子芯片产业发展壮大将起到重要作用。浙江大学光电子实验室将一如既往地支持服务项目建设和企业发展。


来源:浦江发布公众号



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关键词: 光子集成芯片

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