台积电和三星在晶圆代工领域竞争激烈，先前市场消息传出，高通Snapdragon 8 Gen 4 移动处理器可能采用双代工厂策略，即台积电、三星同时生产，但据最新业界消息，三星明年3 纳米产能扩张计划保守，加上良率不稳定，高通正式取消明年处理器采三星的计划，延至2025 年才采双代工模式。

三星去年6 月底量产第一代3 纳米GAA (SF3E) 制程，为三星首次采用全新GAA 架构晶体管技术，而第二代3 纳米制程3GAP(SF3) 将使用第二代MBCFET 架构，从第一代3 纳米SF3E基础上再最佳化，预期2024 年进入量产阶段。

高通双代工策略最早是知名爆料人Revegnus通过X 平台爆料，称Snapdragon 8 Gen 4处理器将采台积电3 纳米（N3E）制程，供应三星Galaxy系列智能手机的Snapdragon 8 Gen 4采三星3GAP制程；另有消息称，受限台积电3 纳米产能，高通不得不找三星代工晶片。

也因此，高通原本预期2024年同时交给台积电和三星代工，有望成为3GAP 首间客户，然而考虑到三星明年3 纳米产能计划保守，加上良率不稳定，高通决定取消计划并由台积电供应，延到2025 年再进行双投片策略。

目前台积电3 纳米制程技术产能已开始拉升，预计2024 年末每月产能将达十万片规模，营收占比也从现在5% 上升至10%。

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