11月19日消息，近日亚太经济合作会议（APEC）峰会在美国旧金山召开。台积电创始人张忠谋也作为企业代表参与了此次会议。正值全球主要国家都在大力发展半导体制造业之际，不少领袖也主动与张忠谋交流半导体议题，对于半导体供应链韧性高度关注。

张忠谋在18日下午出席国际记者会时，张忠谋表示，“美国要重新建立像台积电一样capacity（规模）（的半导体制造业产能）简直是不可能的事情，至少在短期内不可能”。

至于美国商务部力拼2030年活化美国半导体产业，张忠谋说，这无论对中国台湾、韩国而言，都会出现新竞争，“但坦白说，无论在哪个产业，竞争无可避免，中国台湾和韩国都是已经历过很多竞争才达到今天现况，竞争是常见的”。

谈及美国“芯片法案”，张忠谋说，吸引赴美设厂投资金额为520亿美元，当中390亿美元为美国政府补贴，但这是多年补贴合计总额，而台积电每年平均投资300亿美元，甚至更多，这是否能解读为美国吸引投资金额相对小？他重申，无论是美国芯片法或其他法案，“我觉得都是蛮浪费的”。

针对台积电海外设厂议题，包括日本熊本建厂、美国凤凰城设厂，他都强调“应该去问台积电”，因为他并不了解台积电整体营运状况。不过以美国凤凰城晶圆厂来说，他相信问题都能一一克服，包阔美国联邦政府、州政府、当地市政府都共同协力解决台积电遇到的任何问题。

被问及如何看待日本半导体产业未来发展时，张忠谋表示，台积电在日本设厂进度良好，从过去经验来看，日本具有很强潜质与竞争优势。与日本首相岸田文雄会晤时，对方也表达相当满意目前台积电投资进展。

编辑：芯智讯-林子

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