10月12日消息，据朝日新闻报道，据多位日本政府关系人士透露，日本岸田政权计划在10月内敲定经济对策，日本经济产业省将要求提供3.4万亿日元的预算，用于扩增为了对半导体生产、研发提供援助而设立的3个基金。

据了解，这3个基金为“后5G情报通讯系统基础强化研究开发基金”、“特定半导体基金”和“确保稳定供应支持基金”。

据报导，日本政府将在2023年度补充预算中、编列上述经济对策所需的资金，而一旦上述经产省的预算要求获得实现，2023年度日本补充预算中的半导体相关预算（3.4万亿日元）将达2022年度充补预算（1.3万亿日元）的2.6倍水准。。

关系人士指出，具体来说，经产省认为有必要对台积电计划兴建的日本二厂提供9,000亿日元（约合人民币440.8亿元），对目标将次世代半导体国产化的日本晶圆代工厂Rapidus提供近6,000亿日元，对索尼CMOS图像感测器等传统芯片提供7,000亿日元的补助金。

目前，台积电正在日本九州熊本县菊阳町兴建半导体工厂（简称“日本一厂”），预计2024年12月启用生产，而除了上述工厂外，台积电之前也表明考虑在日本兴建第2座工厂（简称“日本二厂”）。

编辑：芯智讯-浪客剑

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 联系我们