"); //-->

9月7日消息,晶圆代工大厂台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂由于设备安装进度落后,量产时间已经推迟到了2025年。但台积电董事长刘德音在9月6日出席半导体展活动接受采访时表示,在过去五个月情况有显著进展,并有信心一定会成功。业界则传出,台积电美国厂将改变策略,将先建置mini line(小量试产线),预计2024年一季度到位。
资料显示,台积电亚利桑那州晶圆厂Fab 21 的第一阶段自2021年4月动工,原本预定2024年初投产,但因面临熟练安装设备的专业人员不足、当地工会抗议、海外安全规范差异等众多挑战,装机进度出现延宕,迫使台积电改变计划,如今预期投产时间已经延后至2025年,等于推迟了一年。
业界分析,台积电位于亚利桑那州美国厂装机效率仅有在中国台湾建厂的三分之一,如果照当前速度进行,机台到位至实际量产恐耗费不少时间。因此,台积更改以往的装机策略,先建置mini line,初步预估月产能大约4,000~5,000片,希望先有产出,同时可避免厂房投产延迟可能引发的违约问题。
编辑:芯智讯-林子
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
存储器超级周期独一无二 三星、SK海力士估值向台积电靠拢
2nm芯片成本暴涨20%:最贵的安卓芯,最难的旗舰年
AI加速器测试:依赖可测试性设计创新
E周芯闻-第六期
获利超中芯、联电总和 台积电美国厂逆转胜有三大主因
大嘴业话:台积电是否就此带着技术离开中国?
台积电面临芯片法案-大嘴业话
再增资200亿美元! 台积电美国布局再升级
imec旗下IC-Link正式加入台积电开放创新平台
台积电全力冲刺超先进制程,启动1纳米产能布局
台积电出售世界先进8.1%股权,披露2029年前技术蓝图
台积电2纳米及A16制程产能年复合增长率将达70%
大嘴业话:2023年第一期大嘴业话
台积电与应用材料联手开展AI芯片制造研发