9月4日消息，据中国台湾媒体报道，鸿海半导体策略长蒋尚义昨天接受电视节目专访，提到了当年其在台积电负责开发CoWoS先进封装的往事。

2009年时，蒋尚义就向时任台积电董事长张忠谋提议成立一个封装部门，却被回绝。张忠谋说台积电早就决定不做封装，因为利润太低。

对此，蒋尚义解释称，他要做的不是传统的打线封装，他认为摩尔定律快失效，封装将成为一个瓶颈，若是台积电能有自己的封装技术，就能突破瓶颈，当时他不知道该取什么名字，于是就直接叫“先进封装”。当时张忠谋问他要多少资源？蒋尚义回复称，要400位工程师及1亿美元的设备，张忠谋马上答应，才有了如今的CoWoS，也可以看出台积电的决策非常快。

蒋尚义透露，当时CoWoS刚研发出来时，却没有客户要用，当时在内部成为一则笑话。直到台积电大客户高通提醒他要降低成本，后来才研发出成本较低的先进封装技术，造成扇出型封装（InFO）大卖，但第一家敢用CoWoS的客户，竟是当时刚从半导体产业冒出来的华为。

编辑：芯智讯-林子

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 联系我们