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拟募资15.64亿元,上海合晶科创板IPO成功过会!

发布人:芯智讯 时间:2023-08-16 来源:工程师 发布文章

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8月15日,据上海证券交易所上市审核委员会2023年第74次审议会议结果显示,上海合晶硅材料股份有限公司(简称:上海合晶)科创板IPO成功过会。

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不过,科创板上市委也提出两大问询。其一是,请上海合晶代表:(1)结合 12 英寸外延片主要原材料向合晶科技采购的情况,说明公司是否具备独立的研发能力,是否对合晶科技构成依赖;(2)结合 12 英寸外延片与同行业竞品的关键性能指标对比情况,说明公司核心技术的先进性。

其二是,请上海合晶代表结合与理成集团及各相关公司的合作历史、合作内容、对应终端客户及交易定价等,说明公司与理成集团的交易往来是否存在关联交易非关联化的情况,是否对发行人独立经营能力构成不利影响。

资料显示,上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。上海合晶的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

上海合晶客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区,拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货,主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、客户 A等行业领先企业,并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉,是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。

财务数据显示,2020年-2022年公司实现营业收入分别为9.41亿元、13.29亿元、15.56亿元,实现净利润分别为5677.00万元、2.12亿元、3.65亿元。增幅方面,2022年公司营业收入增长17.15%,净利润同比增长72.24%。

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上海合晶本次发行保荐机构为中信证券股份有限公司,拟发行股数1.99亿股,拟募集资金15.64亿元,拟投资于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。

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编辑:芯智讯-林子


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关键词: 芯片 半导体

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