专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > C6657子卡模块设计原理图:268-基于FMC接口的DSP TMS320C6657子卡模块

C6657子卡模块设计原理图:268-基于FMC接口的DSP TMS320C6657子卡模块

发布人:Hexiaoyan91 时间:2023-07-31 来源:工程师 发布文章

一、 概述 
        FMC连接器是一种高速多pin的互连器件,广泛应用于板卡对接的设备中,特别是在xilinx公司的所有开发板中都使用。该DSP子卡模块以TI强大性能DSP TMS320C6657作为主芯片,专门针对xilinx开发板设计的标准板卡,用于关键任务,医学成像,测试和自动化以及其他高性能的应用。2345_image_file_copy_1.jpg

2345_image_file_copy_2.jpg

二、性能指标 
  (a)  DSP芯片性能 
     a. DSP时钟主频850MHz,支持1.25GHz频率运行。 
     b. 提供高达2.5GHz的处理能力,功耗低且易于使用。 
     c. 兼容所有现在的C600系列定点和浮点DSP。 
     d. 集成了大量片上内存。
     e. 内存总线独立, 板载 DDR3-1333 8G可寻址空间。
     f.  支持千兆网络接口。 
  (b)接口介绍 
     a. 支持 ERapidIO第2版,PCI Express Gen2, 
     b. 支持I2C,UART,多通道缓冲串行端口(McBSP),通用并行端口。 
     c. 支持一个16位异步EMIF以及通用CMOS IO。 
     d: 支持HyperLink的40 Gbaud 全双工接口(为了器件之间或与FPGA之间实现高吞量,低延迟通信。) 
  (c)  DSP芯片功能框图:

2345_image_file_copy_3.jpg

 (d)  C6657器件具有完整的开发工具,包括增强的C语言编译器,用于简化编程和调度的汇编优化器,可查看源代码执行情况的Windows调试界面。 
三、物理特性 
  商用温度:0℃~+85℃ 
  扩展温度范围: -40℃~100℃ 
  扩展低温: -55℃~100℃ 
四、 软件支持 
  a. 支持千兆网络传输程序,移植LWIP协议栈,支持ping,TCP、UDP、IP传输协议。 
  b. 支持DDR3空间的自检 测试程序。
  c. 支持RapidIO第2版。 
五、 应用领域 
  关键任务,医学成像,测试和自动化以及其他高性能的应用。


专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: C6657子卡模块 自动化高性能应用 关键任务 医学成像

相关推荐

基于高速信号链提高医学成像质量的设计

雷莫(LEMO)推出坚固耐用的微型OPTIMA D系列连接器

医学成像:不断缩小外形尺寸、提高性能

磁共振成像(MRI)

利用高速信号链提高医学成像质量

RTI公司和Ansys合作推动关键任务分布式系统设计、仿真和部署创新

医学成像中的时钟分发系统设计简介

利用高速信号链提高医学成像质量的研究

医学成像系统发展趋势:更高图像质量+更快的检测速

面向关键任务实时嵌入式操作系统设计技术研究

医学成像(影像)技术类型及其原理

医疗电子 2012-05-09

超声成像系统及主要子功能电子元件的设计考虑

医学成像系统发展趋势:更高图像质量+更快的检测速度

更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区