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晶能完成A轮融资,高榕领投

发布人:旺材芯片 时间:2023-06-21 来源:工程师 发布文章

:晶能


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浙江晶能微电子有限公司完成第二轮融资。老股东高榕资本领投。吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。吉利科技副总裁顾文婷及团队提供融资支持。


公司将按既定目标,扎实推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用。感谢以高榕创始合伙人岳斌为首的专业投资人鼎力支持。



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关键词: 高榕领投
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