全球最大的移动芯片设计公司联发科董事局主席蔡明楷警告称，在美国的芯片打压下，中国大陆将重新聚焦较成熟制程的芯片设计与制造技术，中国台湾规模较小的芯片设计公司可能会丢失其市场份额。他呼吁中国台湾当局应该根据国际形势和技术竞争现状调整其芯片产业政策。

联发科主席蔡明楷在新竹发布台湾芯片设计行业白皮书时表示:“美国去年10月对中国芯片行业的出口管制，促使中国政府资金流入成熟的芯片技术领域，我们相信中国台湾的中小型芯片设计公司可能会首先受到影响。”

联发科是全球发货量最大的移动芯片设计公司，也是中国台湾整体上最大的芯片设计公司。这份白皮书由中国台湾半导体产业协会和当地科技刊物《数码时报》联合发布。

蔡明楷是白皮书的顾问之一，他表示，台湾半导体行业应该谨慎对待美国、欧洲、日本和韩国为建立自己的芯片供应链而推出的巨额补贴和慷慨的税收抵免，就连欧盟现在也在强调先进芯片设计能力的重要性。中国台湾官方应该根据未来的竞争和技术进步调整其芯片产业政策。

蔡明楷发表上述言论之际，全球主要经济体的半导体保护主义正在抬头。从智能手机到战斗机，芯片对于各种电子产品都是必不可少的。美国和欧盟最近为芯片行业提供了数百亿美元的补贴，而中国大陆多年来一直在大力投资建设自己的芯片供应链。

蔡明楷的言论也呼应了《芯片战争》的作者克里斯·米勒，米勒表示中国有能力主宰较成熟制程的芯片生产技术市场。（《芯片战争》电子版可在后台领取）

这份芯片设计白皮书称，去年中国台湾芯片设计行业占全球市场的18%，仅次于美国(63%)，略高于中国大陆(15%)。白皮书表明，以成熟的模拟芯片为例，中国已经控制了至少10%的全球市场，而且中国企业也在向消费芯片、汽车芯片和工业芯片领域扩张。

蔡明楷表示:“除了全球竞争，中国台湾芯片设计行业还面临人才被挖墙角和低出生率带来的人才短缺挑战。”他敦促中国台湾当局重新考虑其半导体行业政策。

白皮书警告称，如果中国台湾产业政策不改变，未来几年中国台湾在全球芯片设计市场上的份额将下降，而中国大陆的份额将持续上升。预计到2026年，中国台湾的芯片设计产业产值将被中国大陆超过。

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