据路透社报道，欧盟正在效仿美国，将推行高达430亿欧元(折合470亿美元)的财政支持计划，以鼓励欧洲半导体产业的发展，减少欧洲制造商对中国和美国的依赖。据消息人士透露，欧盟成员国预计将在本月就欧盟版《芯片法案》达成协议。

去年2月，欧盟委员会宣布制定欧洲版《芯片法案》，将减少欧盟对美国和亚洲半导体的依赖，主要推动因素是因为在疫情初期，全球芯片供应链出现波动，极大的影响了许多欧洲企业的生产供应链（主要是汽车制造商和家用电器制造商）。

这项拟议中的法律旨在未来10年将欧盟在全球芯片生产中的份额提高一倍，达到20%。此前美国宣布通过《芯片法案》，旨在吸引半导体制造商在美国建立先进的芯片生产设施。

据路透社报道，最早将在2023年4月18日在斯特拉斯堡举行的欧洲议会月度会议上，议员们会着手讨论欧洲《芯片法案》的融资细节，并有可能达成协议。消息人士称，目前讨论主要集中在4亿欧元的资金缺口上，但欧盟执委会已经拿出了大部分资金。

欧洲半导体生产生态系统发展的主要枢纽之一是比利时微电子中心(IMEC)，该中心与600多家主要市场参与者合作研发，并在纳米电子学、人工智能、医疗芯片和其他相关领域进行研究。

据了解，英特尔将在德国建造新的巨型芯片生产基地，意法半导体正与GlobalFoundries合作，利用法国政府提供的资金，在法国建造一座价值67亿欧元的芯片工厂。

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