据中国台湾最新消息，台积电将于2025年开始量产2纳米半导体工艺（N2节点）。这一时间表与台积电的计划相同，该公司管理层曾在投资者会议上多次谈到这一计划。此外，台积电正在计划一种名为N2P的新型2纳米节点，将在N2节点之后的一年投入生产。

据称，台积电的2纳米芯片量产正在按计划进行。该公司的高管在不同场合多次解释下一代芯片制造工艺的时间表。例如，在2021年的一次会议上，该公司的CEO 魏哲家博士表示，台积2纳米的大规模生产将在2025年开始。

台积电研发和技术高级副总裁Mii博士去年也证实了这一时间表。今年1月，魏博士表示，这一过程将会“提前”，测试小规模生产将于2024年开始。最新的报道补充说，大规模量产将在台积电位于新竹宝山的工厂进行。

台积还在台中地区建设第二家工厂，这座名为Fab 20的制造工厂将分阶段建造。另一个值得注意的点是，虽然台积电表示N3节点有一个高性能版本，称为N3P，但似乎N2节点的改进节点N2P还没有宣布。

供应链中的消息人士表示，N2P将通过使用BSPD(后端电力传输)来提高性能。BSPD英文全称是Backside Power Delivery，是所谓“通过硅孔”（TSV）的扩展技术。TSV是贯穿晶圆的连接，可以堆叠多个芯片晶粒，如存储晶粒和CPU晶粒可通过TSV封装到一起。BSPDN(后端电力输送网络)涉及到将用于信号传输的后端金属布线和用于电压输送的金属线分开，然后将用于电压输送的金属线放置到晶圆背面制造，这种方式有至少两个优点，一方面晶圆正面节省了金属线层数从而可以增加晶体管密度，另一方面晶圆背面供电可直接连接晶体管减少电阻损耗。

摩根士丹利表示，台积电可能会将其2023年的收入预测从“小幅增长”调整为“持平”，而其主要客户苹果公司将不得不在今年晚些时候接受芯片价格上涨3%。研究报告称，台积电用于制造iPhone的N3工艺节点的产量也有所改善。

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