4月24日消息，据英国《金融时报》报导，软银集团旗下芯片IP设计公司Arm正在打造自己的芯片，以展示自家产品能力。目前Arm正计划在今年稍晚时候进行首次公开募股（IPO），试图吸引新客户并刺激成长。

报导引述听取相关简报的知情人士称，Arm将与制造伙伴合作开发这款新的芯片。

在过去，Arm主要通过销售自家的半导体IP设计（Arm CPU/GPU等内核IP）给第三方的芯片设计/制造商，而非直接自己研发和生产芯片；Arm希望新的芯片原型能向更广大的市场展现出Arm设计的实力和能力。

Arm过去曾和三星、台积电等伙伴打造过一些测试芯片，主要目的是让软件开发商熟悉新产品。

多名业界相关企业的主管告诉《金融时报》，Arm过去6个月内开始着手的研发的最新芯片比以往“更为先进”，Arm也组成了一支更大型的执行团队，并将产品目标客群锁定在芯片制造商，而不只是软件开发商。

根据听取相关简报的消息人士称，Arm已建立一支新的“解决方案工程”团队，将由这支团队带头为移动设备、笔记本电脑和其他电子产品来开发这些先进芯片原型。

金融时报指出，Arm制造芯片的传闻已在半导体业界引发疑虑，业界担心Arm若打造出足够好的芯片，未来可能尝试销售，成为联发科、高通（Qualcomm）等Arm大客户的竞争对手。

目前Arm将自家的内核IP设计卖给几乎所有的芯片设计及制造商，同时也不跟它们直接竞争。这样的中立模式使得超过95%的智能手机内都能找到Arm的产品，包括高通、联发科、苹果都是它的客户。

业界认为，Arm如果采取行动直接打造可以对外销售的物理芯片，那么无疑将会破坏其自身在半导体业界犹如“瑞士”一般的中立地位。

但是与Arm关系紧密的消息人士则坚称，目前并无销售或授权新产品的计划，而且只是在开发原型。Arm拒绝评论。

值得一提的是，在4月12 日，英特尔代工服务事业部 (Intel Foundry Services，IFS) 和 Arm宣布签署了一项合作协议，该协议旨在使Arm芯片芯片设计能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片 (SoC)。

因此也有外媒认为，Arm的首款自研的芯片将交由英特尔的晶圆代工部门即将于2024年量产的Intel 18A制程工艺来打造，Am将有望成为英特尔的晶圆代工客户之一。

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