3月18日消息，据外资券商瑞信证券最新报告指出，半导体景气复苏之际，仍面临终端需求疲软和通膨等因素干扰，可以说是“踩著刹车驶向复苏”。

瑞信表示，各半导体次产业景气****与相关业者预期相符，率先衰退的领域可望先行复苏。其中，驱动IC低点落在去年第四季度，个人电脑和非苹果产业链相关IC设计谷底应会落在今年一季度，云端及服务器零组件则将自今年第二季度初开始触底，以台积电为主的晶圆代工厂商也将自第二季度起止跌企稳，景气也有望于随后跟上。

就多数IC设计业者来看，营收由高点滑落三至五成后，已降至相对低点，之后迎来传统旺季，有助铺展未来两季营运的复苏之路。

瑞信预期，泛消费类IC设计业者营运有望在第二季度、第三季度有所增长；然而，目前芯片库存水位仍高，且总体经济景气尚在后周期循环，终端需求低迷，抑制业者提前建立库存需求，使初期的复苏力度将相对温和。

就各应用来看，随超大型规模企业持续调整库存，云端相关组件如存储芯片、载板、IC设计等需求有限，需求滑落程度较服务器ODM严峻；供应给主流产品的ABF已不再紧俏；存储芯片价格仍低，南亚科技等相关业者毛利率持续承压。

现阶段看来，伺服器服务器ODM出货修正程度有限，今年以来云端需求仅成长5%至10%，显示库存变化对相关供应链的影响程度高于需求修正的冲击。

就半导体价格来看，晶圆代工和后端供应链价格目前维持稳定，IC设计受晶圆代工价格影响，但已通过控制营运费用维持毛利率。

瑞信指出，台系半导体族群尚有提升空间，台积电具有先进制程技术利基；联电28nm需求维持高档；环球晶圆具有长约保护；世芯有来自美系超大规模企业的人工智能业务；联发科有望受益于5G智能手机和非手机业务回温。

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 联系我们