荣耀首颗自研芯片！
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来源：半导体技术天地
继2月27日巴塞罗那MWC首发之后，荣耀Magic5系列国内发布会受关注程度丝毫不减。
3月6日，在荣耀Magic5系列及全场景新品发布会上，荣耀除了发布手机，还带来了自研射频增强芯片，自称“信号见底也能通信”。
荣耀终端有限公司CEO赵明在6日发布会上表示：“荣耀Magic5系列在影像、屏幕、通信、续航等多个领域实现突破，体现了我们对于未来高端旗舰手机的思考，以消费者为中心的创新，这就是未来旗舰手机应该有的样子。”
据介绍，此次国内发布会荣耀Magic5系列则是在续航、通信、影像、显示等多维度实现多个手机行业“第一”。而除了配置与功能上，与荣耀在巴塞罗那MWC首发上所披露的内容基本一致外，影像与通信、续航方面的技术革新是荣耀Magic5系列国内发布会最大看点。
荣耀Magic5 Pro和至臻版搭载荣耀自研、业界首颗射频增强芯片C1，这是业界首颗射频增强芯片。芯片给整机提供了稳定且高性能的天线调谐和切换控制能力；进行系统级天线调谐和切换，让天线能力动态根据用户场景调优，提升用户通信体验。实现对多个传统信号弱势场景的全面优化，包括出电梯后信号快速回网，在地库、地下室等弱信号场景，扫码不等待，直播仍流畅，并在地铁上即便遇到频繁信号塔切换场景，依然能给用户带来了更好5G信号体验。同时，行业首发独立Wi-Fi/蓝牙天线架构，也解决了Wi-Fi/蓝牙的干扰问题。
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