1月16日消息，根据韩国研究机构发布的一份报告指出，包括三星、英特尔和高通等全球头部芯片设计厂商，有望加大对于芯片设计的人工智能设计工具的投资。预计在未来三年的将有年复合20%的增长，预计到2026年这一金额可能会超过5亿美元。虽然，与2023年全球芯片市场营收大约6600亿美元的规模相较，该金额不是很大的一笔数目。但是，就投资回报率来说，其意义相当重大。

报告强调，人工智能设计工具将使芯片设计商能够节省半导体设计所需的时间和成本，让芯片能够更快的投入生产，并且减缓人才短缺所带来的问题。就这些功能来说，依靠具有人工智能的先进芯片设计工具还可以提高供应链的安全性，并有助于降低下一次芯片短缺的风险。

报告进一步强调，先进的人工智能设计工具有望缓解芯片产业的一系列问题，从晶圆代工厂竞争加剧、芯片制造成本增加，再到芯片供应短缺等。 

此前，美国麻省理工学院开发的人工智能芯片设计工具，就已经将芯片能耗效率提高到人类设计电路的两倍以上。 

另外，联发科利用具备人工智能的设计工具，也将其芯片关键零组件的尺寸和功耗分别降低5%和6%。

事实上，由于电子设计自动化（EDA）供应商为芯片设计与制造产业发展相关工具已有数十年。因此，2022年全球EDA产业规模估计达到100亿美元，年成长率约为8%。未来五年，用于芯片设计的基于人工智能的设计工具的成长，预计将是 EDA 工具的两倍以上，是芯片销售成长率的三倍多。

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