核心内容摘要：

1、功率半导体是电能转换的载体，2022年全球功率器件市场约为281亿美元，2022-25年CAGR是8.2%功率半导体是功率器件与电源管理IC的集合，其中功率器件例如二极管、MOSFET及IGBT等作为快速的电子“开关”可实现电流、电压状态的改变。以电为能量来源的应用均需用到功率器件，其是电子系统运行的底层基础。
2、工艺为功率半导体的技术核心有别于集成电路设计作为产品差异化的关键，功率器件的功能实现及差异更多来源于不同的器件结构，因此制造工艺是功率器件的核心，制造商多以IDM模式为主。其中，不同产品形态各有侧重，单管产品偏标准化，通过芯片结构设计与性能拉开差距；模块产品偏定制化，依靠对下游应用的know-how及客户黏性构筑壁垒。
3、未来行业将向着高效率、高可靠性和低成本方向发展功率器件生命周期长迭代慢，因此企业通过芯片向高效率、小面积的发展构筑性能与成本的产品竞争力；封装形式向高可靠性、高集成度方向发展以增强客户黏性；制造工艺向12英寸转移以实现规模化降本；大功率器件的材料由硅向碳化硅、氮化镓过渡以获得技术领先性。
4、全球格局渐稳，新能源触发新一轮行业变革功率器件多样化应用决定了市场集中度不高，第一大厂商市占率不到20%。在新能源与工控的驱动下，预计全球功率器件市场将由21年的259亿美元增至25年的357亿美元，汽车、新能源发电和电网等增速均超15%。碳化硅为增速最快的器件，2021-25年CAGR 42%，预计25年市场将超43亿美元。
5、中国企业份额提升迅速，当前阶段Fabless与IDM模式差异化竞争尚不显著全球IGBT分立器件及模块、MOSFET前十中均有中国企业，在新能源发电、汽车等增量市场国产化率提升迅速，部分已超50%。未来三年，国内代工产能增速大于IDM厂商，Fabless可与代工深度合作共同推进工艺开发；加之目前行业仍处于单品替代阶段，IDM规模化与技术迭代优势体现仍需时日，中短期维度Fabless与IDM界限渐模糊、差异化竞争尚不显著。


来源：剑道电子，国信证券，发布日期：2022年12月15日

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