专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 仿真“或”门和“与”门

仿真“或”门和“与”门

发布人:电巢 时间:2022-11-28 来源:工程师 发布文章
image.png


在之前我们用电路搭建过简单逻辑运算,今天我们用仿真来简单搭建一下“或”门和“与”门的逻辑运算吧!

上面图片中有两个逻辑构建块:AND和NOT,我们可以把他们左边的红色圆点看作是一些输入,右边的看作输出,这些红色圆点我们可以认为是打开和关闭,或者认为它是对或错,或1和0,但这都不重要,重点来了,看下图,记得不要眨眼睛哦:


有没有从上面动图中发现什么规律呢?当只有AND逻辑模块的时候,两个输入都变红,输出变红;当加入NOT逻辑模块时,输出变暗。下图是上面动图的真值表(可以好好对比一下这个真值表和上图是否一致哦):

image.png


其实,上面我们构建的这个真值表就是我们常说的“与非”门(NAND)。

现在,我们将两个输入进行反转,然后将结果送入与非门,看看是什么结果:


原来,上面这个仿真其实就是一个“或”门(OR),那或门的真值表是个啥情况呢?看下图:

image.png


到这里,关于“或”门和“与”门的仿真就告一段落了,不知道大家对这两个“门”还有什么其他疑惑呢?欢迎留言告诉我们。


专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: 仿真

相关推荐

课程3:LTspice 软件基本仿真操作——直流仿真分析

modelsim使用手册

PCB设计不好造成的信号完整性问题

EDA/PCB 2024-05-24

CMOS反相器开关功耗的仿真

与 Qorvo 技术对话:推动射频电路仿真

硬件工程师必读攻略-如何通过仿真有效提高数模混合设计性(上)

CMOS逆变器短路功耗的仿真

课程1:LTspice 软件入门与基础操作——Tspice 软件简介

COMSOL 如何通过仿真设计出更安全的电池

芯片封装需要进行哪些仿真?

EDA/PCB 2025-02-19

如何将第三方模型导入LTspice

面向科学仿真的开放模型系列NVIDIA Apollo正式发布

智能计算 2026-01-27

课程5:LTspice 软件基本仿真操作——瞬态分析

PCB哪些因素影响损耗

EDA/PCB 2024-05-17

课程2:LTspice 软件入门与基础操作——元件库与基础电路绘制

课程4:LTspice 软件基本仿真操作——交流分析与频率响应特性

modelsim最详细最权威的入门教程

是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer,优化基于数字标准的仿真工作流程

硬件工程师必读攻略-如何通过仿真有效提高数模混合设计性(下)

Quartus II_Version chinese_new

更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区