PCBA加工中DIP插件加工和贴片加工的先后顺序

    我们在日常生活中所用到的电子产品，里面都有块电路板，电路板是任何电子产品的核心部件，电子的功能都是通过电路板上的各个零件发挥着相关功能作用，电路板的加工一般都成为PCBA加工，一块完整的PCBA成品是需要多个生产工序来完成的，比如SMT贴片、DIP插件、COM绑定等等，还有后期的功能、老化测试等。下面英特丽小编给大家介绍下PCBA加工中、贴片加工和DIP插件加工制程的先后顺序。

    PCBA上面有很多电子元件、包括电容、电阻、连接器、屏蔽罩、BGA、QFP等等，每种电子元件的形状、体积、大小都不一样，而不同电子产品所需的加工工艺也不同，因此PCBA加工是有工艺制程的先后顺序，目前的电子加工、贴片加工大部分需要用到锡膏和回流焊接，而锡膏则需要锡膏印刷机通过钢网印刷在PCB光板的表面。

    因此贴片加工是电子制造工艺的第一个工序，如果先插件则会造成PCB表面凹凸不平，那么就无法印刷锡膏，锡膏印刷在PCB光板表面的焊盘上必须是平整的，否则印刷多了就会造成焊接后的品质短路问题，锡膏印刷少了，可能就会造成空焊等品质问题，因此先需要SMT贴片加工、然后再进行DIP插件，一般需要插件的电子元件是属于比较大或高的电子元件，因为贴片机无法代替贴片所以需要人工或立式、卧式插件机来替代，而插件完后也同样需要波峰焊进行焊接，Z后再进行洗版、裁剪分板，再到功能、老化测试后形成一块完好的PCBA成品板子

因此PCBA加工中，DIP插件和SMT贴片加工的先后顺序是先贴片再插件，因为受目前电子制造技术工艺的影响而决定的。

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