今日，台湾证交所加权股价指数收低4.4%，报13106.03。台积电股价重挫8.3％，创纪录最大跌幅。

今年来，半导体终端需求持续低迷。据台湾电子时报今日报道，全球半导体景气度下行，晶圆代工行业下游客户身陷高库存困境，从而持续缩减订单。砍单效应或将在今年第四季度显著影响到晶圆代工龙头台积电。

相关报道指出，台积电正面临着多家大小客户调整2023年订单。在库存压力高企，火烧眉毛的当下，高通、联发科、英伟达、AMD等前十大客户都已与台积电展开协商，希望缩减及延后订单。

砍单潮“寒气”逼人，与此同时，市场也传出了台积电产能利用率下滑的消息。据悉，台积电除了热门的5nm及28nm制程以外，7nm及其他成熟制程的平均产能利用率将降至90%，业内预计，台积电2023年第一季度产能利用率将持续下滑。

除了台积电以外，受到海外出口限制以及行业需求低迷等多重因素影响，近期全球半导体板块也持续走低。据《科创板日报》统计，AMD、英伟达今年以来最大回撤幅度超60%，英特尔、应用材料、台积电等回撤幅度也超过50%。

花旗****分析师Christopher Danely预测，半导体行业正进入至少10年来最严重的低迷期，且考虑到经济衰退和库存增加，恐怕是2001年来最糟糕的一波。

日前，我国外交部发言人毛宁称，美国出于维护科技霸权的需要，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意的封锁和打压，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将影响美国企业的权益。

毛宁表示，这种做法阻碍国际科技交流和经贸合作，对全球产业链供应链的稳定和世界经济恢复都会造成冲击。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化阻挡不了中国发展，只会封锁自己，反噬自身。

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