来源：本文由半导体行业观察编译自eenewseurope

德州仪器一直被强调为芯片短缺的主要供应商，并且一直在通过即将上线的新晶圆厂和收购美光在犹他州的晶圆厂来提高产能。
该公司已宣布计划在德克萨斯州谢尔曼的一个工厂建造多达四个 300 毫米晶圆厂。这些将补充 TI 现有的 300mm 晶圆厂，其中包括位于德克萨斯州达拉斯的 DMOS6、RFAB1 和即将在德克萨斯州理查森完成的 RFAB2，预计将于 2022 年下半年开始生产。此外，位于 Lehi 的 LFAB、犹他州预计将于 2023 年初开始生产。前两个晶圆厂的建设将于2022年开始，并于2025年投产。
日前，据eenewseurope报道，德州仪器已开始在 RFAB2 进行初始生产，这是该公司位于德克萨斯州理查森的第二个 300 毫米晶圆厂。
RFAB1 于 2009 年开始生产芯片，TI 承诺于 2019 年在该场地建造第二个晶圆厂（参见德州仪器关闭两个晶圆厂，建设一个）。RFAB2 是 TI 正在建设或重建的六座 300 毫米晶圆厂之一。
其中包括从 Micron Technology Inc. 购买的位于犹他州 Lehi 的 LFAB（参见TI 以 9 亿美元收购美光在犹他州的晶圆厂），以及对位于德克萨斯州谢尔曼的四家晶圆厂的 300 亿美元投资。第一座和第二座晶圆厂的建设正在进行中，第一座晶圆厂预计将于 2025 年投产（参见TI 将在德克萨斯州建造多达四个新的 300 毫米晶圆厂）。
RFAB2 比 RFAB1 大 30%。两家晶圆厂将共同提供超过 630,000 平方英尺的洁净室空间，在全面投产时，晶圆厂每天将生产 1 亿个模拟芯片。
“我们的 300 毫米晶圆厂扩建在 TI 的未来增长以及我们数十年来支持客户需求的能力方面发挥着重要作用，”负责制造运营的高级副总裁 Mohammad Yunus 说。“我为取得的进展感到自豪，我期待在未来几个月内继续提高 RFAB2 的 300 毫米产量。”

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