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中国台湾半导体产业发展仍旧强劲。
编辑 | 芯东西内参
中国台湾半导体产业经过50年的发展,已经对世界半导体行业产生了深远的影响。根据美国半导体协会报告,如果台湾一整年不生产芯片,全球半导体营收将减少5000亿美元。目前,中国台湾晶圆代工与封测产业全球第一,IC设计世界第二,仅次于美国。本期的芯东西内参,我们推荐来自申万宏源的报告《晶圆代工、材料厂商营收稳健增长》,从今年8月台股营收表现,追踪中国台湾芯片产业各环节的景气度。如果想收藏本文的报告,可以在芯东西公众号回复关键词“nc654”获取。来源 申万宏源原标题:《晶圆代工、材料厂商营收稳健增长》作者:杨海燕 骆思远 宁柯瑜 袁航
▲台积电月度营收(亿新台币)及同比
▲联电月度营收(亿新台币)及同比材料板块:8 月各公司营收同比增速保持较高水平;6-8 月合并营收环球晶圆、合晶科技、台塑胜高科技季度同比均实现增长,分别为 19%、34%和 34%。环球晶圆 8 月营收达 63 亿新台币,环比增长 10%,同比增长 22%,创过去 12 月单月营收新高,创历年 8 月同期营收新高。公司指出 6 英寸客户库存调整压力较大,但 8 英寸、12 英寸需求健康,仍照长约生产中,存货也维持 70 亿元健康水准。合晶科技 8 月营收达 11 亿新台币,环比下降 1%,同比增长 29%,创历年 8 月同期营收新高。
▲环球晶圆月度营收(亿新台币)及同比
▲合晶月度营收(亿新台币)及同比
▲联发科月度营收(亿新台币)及同比
▲瑞昱月度营收(亿新台币)及同比
▲联咏月度营收(亿新台币)及同比
▲信骅月度营收(亿新台币)及同比
▲臻鼎月度营收(亿新台币)及同比
▲欣兴月度营收(亿新台币)及同比
▲华邦月度营收(亿新台币)及同比
▲1Q22 台股被动元件主要产品月度营收创新高后回落(单位:亿元新台币)芯东西认为,中国台湾半导体产业历经50年的发展,目前在世界半导体产业占有重要的位置。复盘中国台湾半导体的成功经验,对中国大陆半导体行业具有重要的借鉴意义。
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