专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > ST携手trinamiX开发OLED屏下人脸识别方案,提升移动支付安全性

ST携手trinamiX开发OLED屏下人脸识别方案,提升移动支付安全性

发布人:芯智讯 时间:2022-09-22 来源:工程师 发布文章

9月21日消息,意法半导体(ST)近日宣布与新型生物识别技术厂商trinamiX合作,完成一项面部识别参考设计,该解决方案可在OLED屏下运行,满足移动支付所需的安全级别,且经认证可用于符合IIFAA、 AndroidTM 和FIDO 标准。

意法半导体影像产品部业务总监David Maucotel 表示,与trinamiX 的合作为ST 提供了更多对于技术、使用范例和生态系统支援的机会,以满足个人电子产品以及更多针对萤幕下面部识别市场之快速成长的需求。

据悉,此方案整合了照明系统、使用ST 加强近红外线灵敏度之全域快门影像感测器(VD56G3)的摄影镜头模组,以及trinamiX 在处理器上运行的专利算法。trinamiX面部识别技术在2021 年获准整合在Android 操作系统,并通过高生物辨识安全要求的Android 3 级生物识别(Android Biometric Class 3)、IIFAA 生物识别面部安全测试要求和FIDO C级(FIDO联盟即将推出的最高标准)等认证。

ST 说明,此一系统提供了一种不需接触、快速又可靠的身份验证方法,适用于需要使用者身份验证的智慧型手机和其他产品。该解决方案之优势在于采用了独特技术,除了能透过皮肤侦测验证使用者为否为真人,还能有效区分皮肤和其他材料,以识别诸如利用照片、超真实面具(hyper-realistic masks)和深度伪造技术(deepfake)等冒充手法。


专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: AI

相关推荐

Nigel AI赋能LabVIEW,NI用AI重塑测试新边界

2026-05-22

基于Microchip MCU的AI/ML培训教程1

视频 2025-11-12

电子元件培训教材

EEPW2018年6月刊(5G)

资源下载 2018-06-11

CSR8670CSR8675智能语音Alexa蓝牙方案开发

资源下载 2017-12-14

AI热潮引发多层陶瓷电容MLCC供应短缺

EEPW2018年3月刊(工业物联网)

赋能边缘端对话式人工智能

爱立信携手 Net Feasa 布局海事网络 融合公网级通信与智能体 AI 赋能航运

PowiGaN for AI Data Centers: Unmatched Power Density and Reliability

视频 2025-12-19

英伟达CFO:我们早就知道内存大涨价要来了

2026-05-24

AI 驱动估值飙升:光通信半导体企业市值暴涨

尼吉康的事业介绍

视频 2025-07-25

研华 COMPUTEX 首度整合全球伙伴大会 强化全球边缘 AI 生态系统联结

AI竞争进入下半场:从“卷参数”到“卷单价”

2026-05-22

基于Microchip MCU的AI/ML培训教程2

视频 2025-11-12

紧凑型集成连接器模块抑制噪声 为人工智能应用实现以太网供电

GPU:面临工作负载转变的高吞吐架构

基于Microchip MCU的AI/ML培训教程3

视频 2025-11-12
更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区