在未来的很长一段时间内，智慧照明都将是整个物联网的重要发展领域。现在还只是智慧照明发展的初期，很多应用场景都还处在探索阶段，适应物联网时代需求的芯片必须是远高于目前市面上流通芯片的规格标准的，这样才能减少客户做定制化开发时遇到的硬件方面的瓶颈。其次，针对照明市场而言，消费者短时间内很难改变对灯具‘低价格耐用消费品’的心理定位，只有高性价比，整个照明市场才有起量的可能，才能普及，才能盈利，把物联网的市场推进一个良性的循环里。

作为照明灯控的核心技术，BLE mesh已经成为PHY62家族的标配。早在2018年12月6日，PHY62系列BLE SoC就已经获得蓝牙技术联盟的MESH BQB认证授权，支持其规定的所有mesh模式和节点类型，而超低功耗蓝牙/2.4G系统级芯片PHY6252作为低功耗蓝牙芯片产品PHY62家族的新成员，PHY6252在各项核心参数上都实现了新的突破，搭载高性能32bit MCU，支持BLE mesh的全部模式和节点角色，实现了无DCDC场景下的低功耗应用。而且PHY6252可以主动分析数据包优先级，智能调节包与包之间的间隔，快速出包，实现基于BLE的低延迟大规模物联网组网。PHY6252采用TSSOP16的封装形式，在保证芯片性能的前提下大幅降低了整体系统的BOM和生产成本，为物联网应用领域的广大客户提供了性价比更优的选项。

PHY6252延续了PHY62系列芯片的基本架构，采用高性能32bit MCU，提供了128KB-8MB in-system FLASH、64KB SRAM/8KB Cache、96KB ROM、4-channel DMA、256b eFuse等充裕的存储配置，以及8通道12bit ADC，能够支持客户开发丰富多样的物联网应用。

该款芯片的最大亮点在于其超高的集成度，这意味着更少的片外元器件和更低的方案物料成本。PHY6252的最小系统片外BOM仅需一个晶振和两个常规电容即可工作，不需要额外的射频器件和功率电感也能满足低功耗要求，同时峰值/休眠电流可以达到8mA/0.7uA。较目前市场上的竞品芯片，PHY6252大大降低了整体物料成本，实现超高性价比。

得益于紧贴市场需求的研发， PHY6252可以在保证高质量性能表现的前提下，进一步降低方案BOM成本。从典型的低功耗应用iBeacon场景来看，即使在最小系统BOM硬件配置下。芯片的iBeacon测试结果也十分喜人：1s/连接间隔1xTx+1xRx，平均功耗15uA，1s广播间隔3Tx+3Rx，平均功耗25uA。PHY6252成功将“高性能”、“低功耗”和“高性价比”这三个关键词紧密地联系了在一起。

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