长期来说，美国这一新的出口限制对国内芯片设计厂商将产生重大影响。

昨日，据彭博社、路透社等外媒报道，美国商务部发布了一份新的限制技术出口的声明，对支持先进半导体和燃气涡轮引擎的技术实施了新的出口管制，并称这些技术对其国家安全至关重要。
根据官方声明的显示，此次出口限制涉及到了超宽带隙半导体的基础材料氧化镓和金刚石、专为开发全栅极场效应晶体管（GAAFET）结构的集成电路而设计的电子计算机辅助软件（ECAD）、燃气涡轮发动机使用的增压燃烧（PGC）等四项技术。
该禁令将于 2022 年 8 月 15 日正式生效。
全文链接：https://www.bis.doc.gov/index.php/documents/about-bis/newsroom/press-releases/3116-2022-08-12-bis-press-release-wa-2021-1758-technologies-controls-rule/file
这些技术的具体信息如下所示：

• 氧化镓和金刚石材料。使用这些材料制成的芯片可以在更恶劣的条件下工作，比如更高的电压或温度。使用这些材料的设备「显著增加了军事潜力」；
• 电子计算机辅助设计（ECAD）软件，专门用来开发具有栅极全场效应晶体管（GAAFET）结构的集成电路。ECAD 软件常被军事以及航空航天国防工业用来设计复杂的集成电路。而 GAAFET 是设计更快、更节能、更耐辐射集成电路技术的关键，该技术可用于军事用途，包括国防卫星；
• 压力增益燃烧 (PGC) 技术可用于火箭和高超声速系统。

这四项技术是 42 个参与国在 2021 年 12 月《瓦森纳协定》会议上达成共识控制的项目之一。此外，美国的出口管制涵盖了比国际协议更广泛的技术，包括用于生产半导体的额外设备、软件和技术。这超出了《瓦森纳协定》中商定的项目。
另外，美国商务部工业和安全部副部长 Alan Estevez 表示：「允许半导体、引擎等技术更快、更高效、更长时间以及在更恶劣条件下运行的技术进步可能会改变商业和军事领域的游戏规则。我们认识到风险与利益并存，将与国际合作伙伴一起行动，确保实现共同的安全目标。」
美国商务部负责出口管理的助理部长 Thea Rozman Kendler 在声明中表示，「我们正在通过多边机制实施控制以保护这些技术不被恶意使用。」
此举正值美国试图阻止其战略竞争对手中国开发先进芯片制造技术的能力之际。本周二，美国总统乔 · 拜登签署了一项具有里程碑意义的法案，它将为美国半导体生产和研究提供 527 亿美元的补贴，目标是使美国在与中国的科技竞争中保持领先。
在这些被限制出口的技术中，影响最大的是设计 GAAFET 所需的 ECAD 软件。不过很多网友认为，短期内对中国影响不大。在芯片设计领域，GAAFET是 3nm 工艺之后才需要使用的技术，因而此举将主要针对三星 3nm、台积电 2nm 及以下工艺。对于国内厂商来说，3nm 要么没能力设计，可能有能力的也早已被禁了。

不过长期来说，美国此举也掐断了未来国内芯片设计公司冲击 3nm 及以下更先进工艺的愿景。
参考链接：https://www.zhihu.com/question/548263770https://www.bloomberg.com/news/articles/2022-08-12/us-to-control-exports-of-some-chip-tech-to-cut-nefarious-usehttps://www.reuters.com/markets/us/us-heightens-export-controls-advanced-chip-gas-turbine-engine-technologies-2022-08-12/

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