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华为科普：芯片设计制造全流程

发布人：旺材芯片时间：2022-08-13 来源：工程师

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来源：华为麒麟

由沙成芯，方寸之间。
指尖大小的芯片，内含153亿个晶体管。如此复杂的工艺是如何实现的？漫解麒麟芯片的内“芯”世界！
本期的问题是：1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步？2、VeriLog HDL是什么？

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关键词： 芯片设计

AI对芯片设计与EDA工具的日益深远影响

核心要点数据中心的诸多工作流程均为客户定制化，这也是业界高度关注智能体 AI 工具的原因之一。大型系统公司正推动 EDA 厂商提升性能，以跟上其 AI 工作流的发展节奏。随着 AI 深度融入芯片设计流程，设计团队的构成正...

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人工智能在芯片设计中的潜力与局限

座谈嘉宾《半导体工程》邀请行业专家探讨 AI 在芯片设计中的应用机遇与挑战，嘉宾包括：新思科技 AI 与机器学习副总裁托马斯・安德森英特尔模拟 / 混合信号工具 / 流程高级总监斯里达尔・博伊纳帕利AMD 院士亚历...

智能计算人工智能芯片设计 2026-04-03

芯片设计快要离不开AI了，可代价是什么？

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西门子与台积电扩大合作，共同推进AI驱动的芯片设计

西门子与台积电正在深化合作，将AI 驱动的自动化技术全面融入半导体设计流程。此次合作是双方现有伙伴关系的升级，重点是利用 AI 加速先进工艺研发、提升设计效率。这一合作凸显出头部 EDA 厂商与晶圆代工厂正将 AI 深度...

EDA/PCB 西门子台积电 AI驱动芯片设计 EDA 2026-04-28

如何选择一款适合的BGA封装？

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以芯片设计提升计算效率：每次查询的最低能耗

人工智能芯片消耗的能源中，有多少真正用在了有效计算上？这一问题影响着从软件、系统架构到芯片设计的各个层面。核心要点加快芯片散热只是治标之策，无法解决其背后的深层问题。行业长期面临的挑战，是如何降低人工智能芯片的每查询能耗...

EDA/PCB 芯片设计计算效率最低能耗 AI 2026-02-13

2005年ARM应用技术论文大奖赛征文通知

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国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式

2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级...

EDA/PCB EDA平台合见工软芯片设计 2026-03-18

Cadence推出ChipStack AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出用于前端芯片设计与验证的代理式 AI 解决方案——ChipStack™ AI Super Agent，标志着在重新定义半导体设计方式上迈出了变革...

EDA/PCB Cadence ChipStack AI Super Agent 芯片设计验证 2026-03-02

ASIC芯片设计的两个问题——【求助】

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大嘴业话-通信行业大学生就业该如何选择？

越来越多的通信专业大学生面临就业选择，究竟是选择硬件设计还是软件设计？本期大嘴业话将带您深入探讨...

视频芯片，半导体，芯片设计，通信行业 2023-09-11

在AI快速迭代浪潮中进行芯片设计

芯片架构师在设计高效 AI 处理器时，必须应对多重因素，其中最突出的就是快速迭代的 AI 模型。《半导体工程》邀请多位专家展开讨论，以下为访谈精华。边缘端目前有哪些类型的智能体？Steven Woo（Rambus）：当前...

EDA/PCB AI 芯片设计 EDA 2026-05-08

如何成为成功的（无线产线）芯片设计公司

如何成为成功的（无线产线）芯片设计公司Information Quarterly [68] Number 1, Spring 2005 ...

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近日联想和TCL双双传出希望加大芯片设计投入以实现部分芯片自给自足的消息，不管是师从苹果也好，还是效仿多年前的一家巨头面面俱到也罢，这一决策对中国半导体产业都是个非常有意义的消息，节目中详细分析了这一行为的利弊得失。...

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LED芯片设计趋势与应用探讨

世纪晶源研发中心主任钟群博士第二届LED产业主题高峰论坛部分演讲嘉宾PPT资料下载Challenges in Semiconductor Lightings From Epitaxy, Chip…...

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光连接技术进一步接近融入芯片设计

随着数字数据流的速度与速率不断提升，PCB 走线损耗正日益成为瓶颈。通过共封装光学（CPO）将信号更靠近专用集成电路（ASIC），能够有效改善信号完整性。数百年来，通信速度一直受制于信息传输介质。徒步信使、快马骑手、远...

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jackwang 2019-10-09

芯片设计用什么EDA软件？

Destiny问津 2018-04-18

西门子与台积电深化合作携手推进 AI 赋能芯片设计

西门子与台积电正深化战略合作，在半导体全设计流程中推广人工智能自动化技术。此次合作在双方现有伙伴关系基础上升级，聚焦借助 AI 加速先进制程研发、提升芯片设计效率。此次合作释放出明确信号：全球顶尖电子设计自动化（EDA）...

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