现代集成电路的市场竞争十分激烈，日新月异的产品和不断迭代需求，使得各芯片设计公司必须不断研发新产品，维持自身企业的竞争力。与此同时，了解同类竞争对手芯片的技术优势、成本优势、预测内容成为重要工作之一。

所以如何让工程师能在时间内进行芯片设计，成为非常重要的问题，反向设计工程就是其中一个解决方案。反向设计能将整颗芯片从封装、制成到线路布局，以及内部结构，尺寸，材料，制作步骤一一还原。

反向设计虽然被很多人认为是“抄袭”，其实这种观点是不正确的，反向设计的目的并非为了抄袭产品，而是通过对现有的产品分析，找出原产品的优点与缺点，为新产品设计提供有价值的参考以便开发出更优秀的产品。

那反向芯片设计需要如何设计呢？工序过多过杂，金誉半导体对细节部分就不多说了，主要过程如下：

1.首先需要在显微图像自动采集平台上对芯片样品进行图像采集，

2.然后对芯片的大小、尺寸进行估算，进行制版，

3.将显微图像自动采集凭条上获得的电路图打印出来进行人工题图，输入电脑中，

4.根据预估的芯片大小进行画图，制作网表，

5.整理网表，理清层次关系，分析其原理，然后调节输入电力参数，观测输出波形，去理解设计者的逻辑、思路和技巧，

6.接下来是反向芯片设计最重要的部分，要加入自己的设计逻辑，延伸芯片功能，优化产品缺点，进行产品更新迭代，满足现下和未来需求。

7.接下来需要选定制作工艺，然后将芯片制作出来。

8.但芯片制作完并非完成了芯片设计，还需要进行芯片封装测试、老化等对芯片的使用情况进行分析、验证，保证设计流程的正确和完整。

这就是反向芯片设计的大致流程。看起来反向设计“窃取”了他人的知识，但优秀的反向设计对基础技术的掌握、所用的设计流程与平台的要求同样很高。虽然严格来讲反向分析并不是一种设计方法，而是促进和完善正向设计的一种工具和手段，但却是正向设计有益必要的补充。

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