来源：旺材芯片

传统的电力电子系统，多由硅（Si）为基础的半导体元件构成 ，其中硅基MOEFST以及IGBT应用最广泛。两种器件有各自的优缺点，只能高效的应用与各自的特定领域。随着业界对功率，效率以及环境压力的进一步追求，传统的硅基设计已进入瓶颈期，无进一步的提升性能的空间。

碳化硅（SiC）作为宽禁带材料半导体（Wide BandGap）的代表，因其优异特性备受业界瞩目。然而，从Si到SiC的转变仍面临着诸多挑战，尤其是封装及应用层面。这些挑战阻碍了终端用户充分发挥SiC的潜在性能。

因此这次报告着眼于此，从技术和市场的角度出发，同时鉴于平台粉丝以及线上参与者对SiC知识的强烈需求，我们围绕“How SiC is Shifting the Future of EV”话题开展了直播分享，吴桐先生也将给大家带来更深入的分享与解读，谈一下安森美半导体，针对如何帮助业界,更有效地实现从Si到SiC的迭代。

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01.

演讲题目

How SiC is Shifting the Future of EV

02.

安森美半导体

安森美是一家领先的半导体制造商，提供80,000多款不同的器件和全球供应链，为数以百计的市场的数以十万名客户提供服务。Fairchild半导体和摩托罗拉是我们今天所知的技术行业的基石。当前存在的几乎每家技术公司都可以追溯它们的根基到这些先驱之一。

不过，安森美不仅传承了行业巨头摩托罗拉和Fairchild半导体, 还传承了Cherry Semiconductor、AMI Semiconductor、三洋半导体、Aptina Imaging Corporation、SensL Technologies和许多其他公司。

03.

主讲专家

吴桐

首席碳化硅专家

中国区汽车OEM产品技术负责人

上海交通大学半导体物理专业，数学专业辅修本科毕业，美国田纳西大学电气工程博士学位。吴博士在半导体封装，宽带隙器件（SiC）应用，电力电子设计，自主电源模块设计（电力电子设计4.0）方面拥有10多年的研发和工业经验。

吴博士目前在安森美工作，担任首席宽禁带器件专家，负责大中华地区的SiC产品市场。深度了解新能源行业的市场，供应链，开发流程以及解决方案。与国内多家整车厂，主机厂保持着深度合作以及技术支持。加入安森美之前，他曾在SF Motors担任技术主管，领导SiC功率模块封装和下一代牵引逆变器研发项目。他在美国田纳西州橡树岭橡树岭国家实验室（ORNL）的电力电子和电机研究中心进行了博士研究工作。在ORNL，他参与了多个项目，包括高功率密度电力电子系统的多目标设计和优化，宽带隙功率半导体器件功率模块封装及其应用。他已经在国际会议和期刊上发表了40多篇论文，并在SiC功率模块封装方面获得了多项美国专利。

04.

演讲大纲

1. Limitation of SiC in HPD type package

2. Introduce the benefits of SiC Molded Package

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