AMD在今天下午的台北电脑展线上发布会上正式对外公布了Zen 4架构的锐龙7000系列处理器以及全新的AM5平台，不过这次并不是正式发布，处理器和平台的具体规格都没有公布，正式开卖的时间是今年秋季，所以这次只是一波事前预热。

新一代锐龙7000处理器使用Zen 4内核，使用台积电5nm工艺打造，全新打造的Zen 4内核拥有翻倍的L2缓存，容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB，处理器的单线程性能提升超过15%，并且拥有5GHz+的加速频率，现场的游戏展示里面，锐龙7000处理器的频率基本都在5GHz以上，最高能到5.5GHz。此外Zen 4架构还进一步提升了AI性能，虽然没明说，但估计是支持AVX-512指令集。

Zen 4架构的桌面处理器和现在的Zen 2/3一样内部分CCD和IOD两种芯片，最多一个IOD搭两个IOD，IOD芯片采用台积电6nm工艺，比现在的GF 12nm提升不少，有着更好的低功耗表现。IOD整合了DDR5和PCI-E 5.0控制器，还有个RDNA 2架构的核显，没啥意外的话这核显就是给用户亮机用的，规模比现在锐龙6000系列移动处理器低得多，但对于大多数桌面用户来说核显性能确实不需要太高，有性能需求的都会加独显。

新的AM5平台会改用LGA 1718接口，终于不用Socket针脚了，原生功率支持提升至170W，这预示着锐龙7000处理器会有更高的TDP，散热孔距兼容现有AM4平台，用户升级平台时不需要更换散热器。

AM5平台可以提供24条PCI-E 5.0总线给显卡和NVMe SSD使用，没啥意外的话这24条都是CPU所提供的，也就是16+4+4或8+8+4+4这样的组合，平台PCI-E总线总数没公布。最多可提供14个USB 3.2 Gen 2*2口，支持WiFi 6E，视频输出方面最多可提供4个HDMI 2.1或DisplayPort 2接口。

首批AM5平台包括X670E、X670和B650三款主板，最顶级的X670E（Extreme）可提供最佳的超频能力，并强制要求提供全部PCI-E 5.0总线，而X670则可提供显卡和NVMe SSD所用的PCI-E 5.0接口，但这并不是强制要求，而B650主板不支持显卡的PCI-E 5.0接口，但可选择支持SSD所用的PCI-E 5.0。

在今年秋季AMD发布新平台的时候，群联、美光等也会一同带来他们的PCI-E 5.0 SSD方案，根据AMD给出的数据连续读取会比现在的PCI-E 4.0 SSD提升60%，目前已经确定有超过10个厂家到时候会推出PCI-E 5.0 SSD。

板厂们的X670E主板其实已经准备好了，今年秋季会随锐龙7000系列处理器一同到来，而且台北电脑展期间他们应该也会借此机会展示自己的AM5主板。

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