半导体供应短缺仍未结束。据台湾经济日报14日报道，环球晶等三家半导体硅晶圆制造商都在酝酿涨价。

硅晶圆制造环节去年下半年已调涨报价，当时签下的一年期长约，如今已逐步迈入“换新约议价”阶段。其中，环球晶已决定逐步涨价，而合晶、台胜科则将调升新合约报价，涨幅近10%。

有业内人士指出，这新一轮涨价潮背后，主要原因便是台积电、英特尔、三星等一众晶圆代工/IDM厂商的大幅扩产步伐。

长约比重与价格齐升

上述三家硅晶圆制造厂中，环球晶为全球第三大硅晶圆供应商，长约占比最高，约80%-90%。报道指出，其长约价格大多采取逐年涨价的模式。

台胜科是日本硅晶圆大厂Sumco与台塑合资厂。目前公司8寸/12寸晶圆长约比重已达八成。值得注意的是，其中今年12寸晶圆长约比重较往年显著提高。

而合晶则是全球第六大硅晶圆供应商。此前公司获长约比重约10%，但由于客户巩固供应需求强劲，如今长约占比已提升至30%。

值得一提的是，有业内消息称，本轮涨价潮中合晶涨势“最为凶猛”。公司则表示不予置评，价格将基于市况具体调整。

今年1月，公司8寸晶圆产品价格已调涨一成；5-6月则将开启Q3合约价格谈判，或将进一步涨价，涨幅在10%之内。

厂商迈入加速导入放量期

日前，A股两大半导体硅晶圆公司也已披露1-2月经营数据。

其中 ，立昂微当期实现营收4.6亿元，同比增长约84%，扣非归母净利润1.3亿元，同比增长253%；沪硅产业实现营收5.1亿元，同比增长约51%；扣非净利润-806万元，同比减亏约74%。

综合来看，“市场需求旺盛、产销两旺”是两者业绩增长的共同原因。

缺芯推升半导体行业新一轮高强度扩容，正如文初所述，台积电、三星、英特尔等厂商的大幅扩产正是本次硅晶圆需求热潮的主因。国泰君安也指出，半导体材料行业受益于扩产后周期。

行业龙头日本Sumco 2月10日就已透露，2026年之前的产能已全部售罄，这表明行业短缺未来几年或许都不会减弱。

目前，公司在手订单已覆盖未来5年12寸硅晶圆全部产能；6英寸、8英寸并未接受如此长单，但预计未来几年或将供不应求。此外，去年半导体硅片价格已同比上涨一成，Sumco预计或将持续涨至2024年。

整体产业链供应紧张、部分半导体材料供应受限、晶圆代工厂商持续扩产三方面因素作用下，光大证券、国泰君安均指出，本土半导体材料将迎来加速导入放量阶段，有利于本土半导体材料企业加速提升市占率，进入业务发展的良性循环中。

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