2022年已经来到，芯片企业如何走好这一年，相信这是大家都很关心的年度话题。当前，芯片公司虽然前景大好，但面临的挑战更不小。一方面，受摩尔定律放缓的影响，芯片设计方法迭代更新快，工艺要求正不断提升；另一方面，应用场景呈现多样化需求趋势，这些都对芯片设计带来了全新的挑战，同时整体设计规模及成本不断攀升。预算可能太少，现金可能稀缺，但最后期限不可动摇。芯片设计公司已经无法容忍研发的不成功，尤其是初创公司，更是不可能承受多次流片失败之重。

伴随着人工智能、5G、边缘计算、自动驾驶等新兴技术的发展，解锁这些日益演进的变革性新技术的性能和带宽、开发新应用，需要新的测试设备和技术。然而，测试设备的投资花费高，技术演进发展变化快，加上购买新设备的货期可能很长，这些会成为企业购置新设备之后的头疼所在。企业在面对产业未来、创新研发、资产管理等方面遇到的问题，越来越多样化、个性化。

本期研讨会，我们从当前设计工程师和测试工程师都正面临的高速数字接口带来的工作挑战出发，共同来探讨2022年半导体产业的机会和挑战，并重点分享企业如何降低投资风险、提高应对风险的能力。用最低的成本获得最新科技，从而助力芯片企业不断创新研发，加快产品面向市场的速度。

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