出现失效形式的可能有：

1.水膜凝聚在电容器外壳表面，是应为空气中湿度过高，会致使电容器表面绝缘电阻下降。而相对于半密封结构电容器，水分还会渗透到电容器介质内部，从而导致电容器介质绝缘电阻绝缘下降

2.在半密封电容器高温条件下工作时的无机介质电容器，渗入电容器内部的水分子会产生电解。银离子迁移会在无机介质表面及内部，从而引起漏电流增大，严重时完全短路，电容器会击穿。离子迁移会严重破坏正电极表面银层，使无介质电容器的（金属部分损耗增加 等效串联电阻增大 电容器的损耗角正切值上升）

重点：由于银离子迁移而引起失效的现象，银电极低频陶瓷独石电容器比其他类型的严重得多，是在于这类电容器的制造工艺与结构。

3.在高湿度环境条件下工作时，半密封陶瓷电容器，比较普遍的严重问题是发生击穿失效。

 银离子迁移使电容器极间边缘电场发生严重畸变，还会由于高湿度环境中陶瓷介质表面凝有水膜，使电容器工作条件下产生表面极间飞弧现象。

4.在波峰焊焊接叠片陶瓷电容器时可能会出现电极端头被焊锡熔掉了。其原因主要是波峰焊叠片陶瓷电容器接触高温焊锡的时间过长。

5.导致陶瓷电容器失效的首要是，陶瓷电容器银离子迁移，和由此而引起含钛陶瓷介质的加速老化，为了提高独石电容器的稳定性能，改用银-钯电极代替且在材料配方中添加了1%的5#玻璃粉。消能促使瓷料烧结致密化，使得产品的性能提升，提升达1~2级。

6.叠片陶瓷电容器机械断裂后，断裂的地方，它的电极绝缘间距会小于击穿电压，会导致一个以上电极之间的电弧放电而彻底损坏叠片陶瓷电容器。

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