一直有消息指，AMD将在明年初发布代号Rembrandt的Zen 3+架构APU，传闻已量产，将接替目前的Cezanne，首批共有六款产品。据称属于Ryzen 6000系列，将配置RDNA 2架构的核显，以取代使用了相当长时间的Vega架构，同时会支持PCIe Gen4和DDR5内存，采用6nm工艺制造，更换为FP7插座。虽然Rembrandt仍未发布，但有关其下一代Ryzen 7000系列移动处理器的消息已在流传。

据推特用户@NNNiceMing透漏，AMD Ryzen 7000系列移动处理器除了会推出代号Phoenix的APU外，还会有一款高性能的移动处理器，可能代号为Raphael-H。在AMD的规划路线图里，Raphael是Ryzen 7000系列桌面处理器的代号，基于Zen 4架构，使用新一代的AM5插座，支持DDR5内存，应该会支持PCIe Gen5，并配有RDNA 2架构核显。而Raphael-H则意味着AMD计划将桌面处理器带入高性能移动平台，这个举动很可能是对英特尔的反制措施。

在英特尔新一代移动平台的规划里，Alder Lake-P覆盖12W-45W的产品区间，Alder Lake-M覆盖7W-15W的区间，而TDP为45W至55W的区间，会有一款称为H55的基于Alder Lake-S的芯片，最高会配置8个P-Core（Golden Cove）和8个E-Core（Gracemont）。这是英特尔在移动平台的性能最强的一款产品，AMD的Raphael-H也是类似的做法。

事实上，AMD计划在移动平台上推出Raphael处理器并不是无迹可寻。大概在一年半以前，曾有泄露指，AMD会在TDP为35W至65W的区间，发布基于Raphael的处理器。考虑到AMD的产品时间表，Raphael-H应该会和Phoenix一起，在2022年底至2023年初发布，届时Raphael-H将要面对的可能是英特尔基于Raptor Lake-S打造的产品

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