在电子行业领域中，经常会遇到贴片电容短缺的情况，多数是外壳尺寸大和电容高设备。如滤波、稳压和缓冲，通常会将聚合物钽和模塑钽电容作为替代方案。以下是贴片电容被替换时要注意的事项。

   电容系列是一些常用的表面黏着组件，想要成功替换，需要考虑不同材料和结构导致的一些性能差异，参数差异，是否与电路性能目标相符

  用于替换较可能的候选者采用“陶瓷”(通常为X7R或X5R)电介质材料。对于典型的X5R，温度范围为-55°C~+85°C。陶瓷电介质还具有压电效应。随着施加到MLCC的电压接近额定电压，电容将显着下降

   相比而言，钽电容不具有显着的VCC效应，在施加电压的条件下，容值保持很稳定。随着温度的升高，组件电容也会略微增加。

  总体来讲，对于需要大容值的表面黏着应用，如大容量储能或电源滤波，聚合物钽电容提供的性能优于具有相似额定值的贴片电容。如果电容是应用中的驱动因素，可用单个聚合物钽替换多个贴片电容

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