专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > AMD采用X3D封装的EPYC系列处理器规格曝光,L3缓存容量达768MB

AMD采用X3D封装的EPYC系列处理器规格曝光,L3缓存容量达768MB

发布人:超能网 时间:2021-09-20 来源:工程师 发布文章

AMD在今年3月份正式发布了代号Milan的第三代EPYC(7003系列)处理器,随后在今年的Computex 2021主题演讲上,AMD首席执行官苏姿丰博士展示了采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3架构桌面处理器。这项技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存,而配备3D垂直缓存的Zen 3架构Ryzen系列处理器将在今年晚些时候投入生产。

1.jpg

据了解,AMD也将会在EPYC系列和Ryzen Threadripper系列处理器上这么做,代号Milan-X的EPYC处理器就是采用3D垂直缓存技术的产品。此前已有供应商放出了个别处理器的型号和OPN代码,近日推特用户@ExecuFix进一步透露了这些EPYC处理器的规格。

EPYC 7773X处理器,其OPN代码为100-000000504,拥有64核心和128线程,TDP为280W。L3缓存除了本身的256MB以外,还有堆叠的512MB,总容量为768MB,是原来基础上乘以三。据之前B2B零售商Zones公布的价格,EPYC 7773X处理器价格高达10746.99美元。

目前AMD仍没有公开代号Milan-X的EPYC处理器,不确定最终的发布时间。

2.jpg

专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: 芯片

相关推荐

英伟达CFO:我们早就知道内存大涨价要来了

2026-05-24

苹果A20芯片大概率无缘WMCM 封装技术

EDA/PCB 2026-04-30

阿斯麦CEO:首批High-NA光刻机生产的芯片将在数月内面世

Q1服务器CPU均价大涨27% 英特尔被曝出售原本将报废的芯片

KS8999 以太网络交换机芯片

数据传输影响AI芯片性能,浅析NoC互联架构

s3c4510 芯片手册

AI催生“芯片通胀”:2D NAND价格失控,300%涨幅背后的行业博弈

2026-05-19

ep7312芯片原理及应用

DS2413 1-Wire 双通道寻址开关

Arm遭遇监管危机:FTC针对其技术授权启动反垄断调查

2026-05-18

纳芯微推出 NSUC1527 氛围灯驱动芯片 赋能智能座舱区域化动态光效

华为麒麟9030S芯片首发

2026-04-21

中微半导:发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片

2026-05-13
更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区