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聚焦 | 标题拆解发现华为P50 Pro采用三层CPU:原因与制裁有关

发布人:旺材芯片 时间:2021-08-18 来源:工程师 发布文章
由于美国方面的制裁,使得华为自研芯片的制造和第三方芯片的供应严重受阻,再加部分芯片上库存消耗殆尽,今年的华为的P50系列旗舰的发布时间比以往推迟了数个月的时间。虽然高通可以向华为供应非5G的产品,缓解了华为缺少部分芯片的问题,但这也使得P50系列只能搭载骁龙888 4G版本,同时由于缺乏5G射频器件,也使得即便是搭载麒麟9000 5G SoC的P50系列也无法支持5G。
  
近日,在抖音短视频平台,来自山西的手机维修机构“世纪威锋”对新近上市麒麟9000 4G版的华为P50 Pro进行了拆解,发现其中麒麟9000的CPU与RAM内存芯片的堆叠结构,与之前Mate40 Pro当中麒麟9000处理器与RAM的堆叠结构完全不同。


  
其中,华为P50 Pro使用的DRAM芯片比华为Mate 40 Pro小一圈,也就是说,P50 Pro所采用的DRAM规格与Mate40所采用的DRAM规格完全不同。这就造成了麒麟9000处理器与DRAM无法直接进行POP堆叠。

  
 △麒麟9000处理器
  
而为了解决这个问题,华为在麒麟9000处理器和新的DRAM芯片之间加了一个转接层,即该转接层下面的脚位是与麒麟9000匹配的,上面的脚位则是与新的DRAM芯片(视频显示,是SK海力士的DRAM芯片)匹配的,使得整个处理器模组变成了三层堆叠结构。

  
△麒麟9000处理器上堆叠的转接层  
 
由此推测,华为此前的麒麟9000处理器专用的手机DRAM芯片已经断供,并且库存已经耗尽。目前拥有的手机DRAM芯片则与之前的麒麟9000无法直接匹配,使得华为不得不采用加入转接层来解决这个问题。
  
而根据“世纪威锋”的描述,该P50 Pro所采用的DRAM芯片可能是高通骁龙888专用的DRAM芯片,如果该说法属实的话,那就意味华为麒麟9000专用的DRAM已经耗尽,其他的手机DRAM芯片恐怕也已经耗尽。
  
当然,以上只是猜测。也有观点认为,也许是P50设计之初并未考虑骁龙方案,后期为了降低两套SoC方案的成本,索性借助转接层实现只需备货一种脚位的DRAM芯片即可。
  
在拆解视屏最后,世纪威锋在移除P50 Pro搭载的麒麟9000处理器上的转接层后,直接将华为Mate 40 Pro上的麒麟9000搭配的DRAM芯片移植到了P50 Pro上,并且成功运行。


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关键词: 华为

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