等离子处理设备领先制造商、纳斯达克上市公司(NDSN)诺信下属事业部Nordson Electronics Solutions推出新型MARCH MegaVIA™ 等离子处理设备，用于超大尺寸PCB制造，其15槽处理单元可装载PCB板尺寸大至30x52”，但整机尺寸仅1652(宽) x 1782(深) x 2326mm(高)，相较于MARCH MaxVIA™-Plus占地面积仅增大2%，但 MegaVIA™ PCB装板尺寸扩容54%，并且可保证优异的工艺重复性和处理均匀性。

“作为PCB业等离子处理工艺标准的先驱和行业创新者，服务于PCB制造行业35年以来，诺信坚持技术革新，提供业界领先的VIA平台产品。” MARCH市场营销总监 Al Bousetta解释道，“新推出的MegaVIA™基于此平台采用最小化占地面积设计，实现超大尺寸PCB处理，同时和其它VIA产品一样，能满足严苛的PCB制造工艺要求的均匀等离子处理。”

MegaVIA™ 采用40kHz射频等离子源，适用于CF4、O2、N2和Ar等各种常规气体等离子体工艺，而且具有出色的处理工艺重复性和均匀性。基于EPC控制和Windows® 10系统的触屏式人机界面软件可实现实时工艺过程监控和数据收集处理。

等离子处理均匀性对于大腔体等离子系统至关重要。采用专利设计的Power-Power双极馈电、优化的真空和气体分配设计，以及实时温控技术的MegaVIA™在除胶渣(Desmear)和回蚀(Etchback)工艺处理中可实现大于80%的均匀性。

诺信电子方案事业部推出用于超大尺寸印刷电路板制造的等离子处理设备MARCH MegaVIA™ ，可装载的PCB板尺寸增大54%，但其占地面积仅需扩大2% (照片：美国商业资讯)

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